加速进化智慧工厂 掌握产业先机

威强与英特尔连手加速进化智慧工厂掌握产业先机

 

威强电 TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang 系列加速卡并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从数据收集、存储、运算等完整又便利的服务,有效简化解决方案数据处理与开发的时间。

 

EIS为一个可提供安全环境做数据存取、分析、编排和管理的软件站,并且可跨操作系统与融合多个通讯协议以达成实时事件驱动控制。除此之外,可同时达成图像处理,数据存储和分析等多个目标,提供用于机器,影片和音频的模块化数据,而为了能支撑其达到更佳的效果,威强电TANK AIoT Dev. Kit和FLEX系列嵌入式系统即为更佳的配备选择。

TANK AIoT Dev. Kit 拥有丰富的I/O和双槽的PCIe x8 支持附加装置,而FLEX-BX200则是拥有2个PCIe 3.0 x8 与 2个PCIe 3.0 x 4 可依需求自主弹性扩充,如Mustang 系列加速卡,其效能高、低功耗的特点能有效提升运算效率。

 

TANK AIoT Dev. Kit 与FLEX-BX200均适用于深度学习推论运算并搭配了Intel® Distribution of OpenVINO™工具包,优化预先训练的深度学习模型且将任务扩展到各种类型的Intel® 平台上以扩大化效能。其支持GPU卡、Intel® FPGA加速卡和Intel®VPU加速卡,提供额外的运算能力与点对点解决方案,因此于搭载EIS 2.0时,能快速收集、存储与处理大量的数据,帮助智能工厂在工单排程安排上更有效率并提高产品的正确率,更能因此降低成本。



FLEX-BX200-Q370

  • 2U AI 模块化嵌入式系统搭载第八代 LGA 1151 Intel® Core™ i7/i5/i3 和Pentium® 处理器
  • 四个热插拔HDD驱动器托架,支持RAID 0/1/5/10
  • 模块化LCD平板套件设计

TANK AIoT Developer Kit

  • 第6/7 代Intel® Core™/Xeon® 处理器平台搭配 Intel® Q170/C236 芯片组和DDR4 内存
  • Intel® OpenVINO™ 开发工具包
  • 配备丰富的I/O,方便安装与扩充

IEI AI嵌入式系统结合Intel® EIS 2.0优势 ⎯ 速度

智慧工厂解决方案

印刷电路板缺陷检测 :

搭载EIS 2.0迅速收集产线相关数据,使用内建AI和视觉技术检测包装、零件或表面缺陷,将推论结果传至适用于企业的资料分系平台Splunk Enterprise,汇整大量的信息以众多图表清晰表示,并以独有完善的界面供人们阅读及理解。

 

打造公司的核心竞争力,成就专业的行业品牌,提供有价值的行业服务。

首页    行业动态    未来十年的发展趋势    加速进化智慧工厂 掌握产业先机